近日，广州广合科技股份有限公司（以下简称：广合科技）向港交所主板递交上市申请。作为国内算力服务器PCB（印制电路板）领域的领军企业，此次冲刺港股，不仅是公司继2024年4月登陆深交所主板后的又一资本动作，更凸显其借助资本市场加速全球化布局的战略意图。

广合科技的历史始于2002年6月，当时由台资企业Delton Holdings Limited（现名为Broad Technology Inc.）出资设立，公司最初主要从事印制电路板（PCB）的生产与销售。2013年5月，肖红星与刘锦婵夫妇收购其92.50%股权，并对其进行了重组和改造，逐步发展成为如今的广合科技。今年5月，肖红星凭借14亿美元的身家，成功跻身福布斯全球亿万富豪榜。

公司核心业务聚焦算力服务器关键部件PCB的研发、生产与销售，涵盖多个应用场景，包括云计算、数据中心、电讯通讯、汽车电子、消费电子及其他行业领域。其中，算力场景PCB为绝对核心，2022-2024年及2025年前三季度，该业务收入分别达16.35亿元、18.58亿元、27.06亿元、19.62亿元及28.33亿元，占总营收比例从67.8%持续提升至73.9%，主要应用于AI服务器加速板、CPU主板、数据中心交换机等关键部件。

从技术实力来看，广合科技已构建起高壁垒的研发体系。截至2025年9月30日，公司累计获得261项授权专利，组建400余人研发团队，重点攻克高密度互联（HDI）PCB、高频高速PCB等核心技术，已实现50层AI服务器PCB量产及最高七阶HDI工艺验证，技术水平跻身行业前列。在生产布局上，公司形成“广州+东莞+黄石+泰国”四大基地矩阵，总建筑面积超39万平方米，2024年合计设计产能达284.6万平方米，其中广州基地专注高端算力PCB，利用率常年维持在90%以上，泰国基地于2025年6月投产，聚焦海外高端客户需求，为全球化业务拓展奠定基础。

近年来，广合科技业绩呈现“营收与利润双加速”态势。招股书显示，2022-2024年，公司营收从24.12亿元增长至37.34亿元，年复合增长率超20%；归母净利润从2.8亿元飙升至6.76亿元，三年增幅达141.4%，净利率从11.6%提升至18.1%，盈利能力持续优化。2025年前三季度业绩表现进一步亮眼，营收同比增长43.07%至38.35亿元，归母净利润同比增长46.97%至7.24亿元，毛利率稳定在34.8%高位，其中算力场景PCB毛利率达36.2%，凸显高附加值产品的盈利优势。

业绩高增背后，是公司对核心客户的深度绑定。招股书显示，广合科技已进入华为、浪潮、戴尔、联想等全球前十大服务器制造商（按2024年收入计）中的8家供应链体系。于往记录期间各年度，公司前五大客户收入占比均超60%，虽存在一定客户集中风险，但也反映出其在高端供应链中的核心地位。从销售区域看，公司境外收入占比长期超70%，2024年通过保税区交付、香港转口等模式，产品远销全球主要数据中心集群，境外市场已成为重要增长极。

弗若斯特沙利文数据显示，以2022-2024年累计收入计，广合科技在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，市场份额4.9%，在中国大陆同类企业中位列第一；细分至算力服务器CPU主板PCB领域，公司全球排名同样稳居第三，市场份额达12.4%，核心产品竞争力得到行业高度认可。

从行业格局来看，广合科技的崛起恰逢算力产业爆发窗口期。随着AI大模型、云计算、数据中心建设加速，全球算力需求呈指数级增长，直接带动算力服务器PCB市场扩容。弗若斯特沙利文数据显示，2024年全球算力服务器PCB市场规模达73亿美元，预计2029年将突破119亿美元，年复合增长率为10.4%。作为赛道内稀缺的具备高阶产品量产能力的企业，广合科技凭借技术先发优势与产能布局，有望进一步抢占市场份额。

此次港股上市，广合科技的募资用途明确指向产能扩张与技术升级。根据招股书披露，募集资金将重点投入三大方向：一是推进泰国基地二期建设，该基地一期设计产能15万平方米/年，投产后将聚焦算力场景高端PCB生产，缓解国内基地产能压力的同时，贴近东南亚客户降低关税与物流成本；二是升级广州基地生产设施，引入先进自动化设备，提升高密度、高多层PCB生产效率；三是加大研发投入，重点突破硫化物固态电解质材料、高精度背钻工艺等关键技术，同时储备资金用于产业链上下游战略投资。

对于资本市场而言，广合科技作为A股市场稀缺的“算力PCB龙头”，此次登陆港股有望吸引更多国际资本关注，进一步提升估值与流动性。

截至发稿，广合科技报75.46元/股，较开盘下跌2.30%，总市值达321.20亿元人民币。

图片来源：公司官网