12月15日,景嘉微(300474)发布公告,公司的控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列,目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。
据悉,该边端侧AI SoC芯片基本功能与核心性能指标均已达到设计要求,后续,诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试,确保产品早日具备量产条件。
2025年前三季度,景嘉微实现收入4.95亿元,归母净利润-7253万元。
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