AI芯片带飞液冷服务器概念:英维克、飞龙股份涨停,同飞股份、中石科技、科创新源涨超10%
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2025-12-17 20:08:15
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图源:图虫

12月17日,液冷服务器概念大涨。

Wind数据显示,液冷服务器指数(8841247.WI)12月17日大涨4.57%至3752.84点。截至12月17日,液冷服务器指数近一年上涨58.48%,涨幅远超同期沪深300指数的16.77%。

个股方面,英维克(002837.SZ)、飞龙股份(002536.SZ)涨停,同飞股份(300990.SZ)、中石科技(300684.SZ)、科创新源(300731.SZ)涨超10%;银邦股份(300337.SZ)、思泉新材(301489.SZ)、川环科技(300547.SZ)、飞荣达(300602.SZ)等多股涨超8%。

图源:Wind

消息面上,12月17日,国产GPU第二股沐曦股份(688802.SH)上市首日大涨692.95%至829.9元/股,股价超越前不久上市的国产GPU第一股摩尔线程(688795.SH),跻身至A股第三位。同时,沐曦股份上市首日收盘市值达到3320亿元,与摩尔线程市值双双突破3000亿元,显著提振了高功耗GPU芯片的国产化预期。

甬兴证券研报表示,芯片功耗越来越高,GB300的TDP功耗(热设计功耗)预计提升至1400W,英伟达下一代Rubin Ultra GPU功耗有望达到2300W。按美国暖通制冷空调行业协会ASHRAE的推荐,当芯片的TDP大于300W,机柜功率密度大于40kW以上时推荐使用液冷制冷技术。此外,数据中心能耗要求越来越高,也推动了液冷行业的发展。

中信建投研报则指出,英伟达从GB200 NVL72开始大规模应用液冷,随着GB系列机柜出货量的增加和芯片功耗的提升,以及CPX带来的液冷新增量,英伟达芯片对应的液冷市场规模将大幅增长。其它海外ASIC、其它GPU供应商的最新/下一代产品中,液冷也很大比例是部署的优选项。

深度科技研究院院长张孝荣告诉时代财经,“液冷已经变成了基本配置。AI芯片与机柜功率持续飙升,远超风冷散热极限,而液冷导热效率是风冷的25倍,能满足 PUE小于1.2的政策要求,还可提升算力释放率与机柜密度。头部芯片厂商将液冷设为高功耗产品必选项,叠加政策催化,液冷需求从可选变为刚需,市场规模快速扩容。”

从液冷服务器领涨个股来看,英维克是技术领先的精密温控节能解决方案与产品提供商;飞龙股份业务涉及液冷领域热管理部件产品;同飞股份致力于工业制冷设备的研发;中石科技为智能电子设备提供散热一体化的整体解决方案;科创新源业务涉及热管理系统产品;银邦股份、思泉新材、飞荣达主营铝热传输或热管理材料;川环科技专注汽车胶管领域。

英维克在11月20日的投资者关系活动记录表中透露,公司在算力液冷方面同时涉足机房市场和服务器市场、同时涉足国内市场和海外市场,液冷技术和方案的广泛应用为公司提供了很好的发展机遇,公司已构建全链条、全场景、全生命周期的液冷业务平台能力。

飞龙股份在12月10日的投资者关系活动记录表中表示,目前公司在服务器液冷领域已与HP项目、台达、CoolerMaster、英维克、同飞、申菱环境、兴奇宏等40多家行业领先企业建立了紧密的合作关系,部分项目已实现批量供货。

同飞股份则在的10月24日投资者关系活动记录表中提及,在数据中心领域,公司推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案,产品包括液冷分配装置(CDU)、冷液分配管(Manifold)、预制化管路、室外干冷器、集成冷站以及浸没液冷箱体(TANK)的全系列产品。同时公司也配备了Mini风墙、冷冻水风冷背板产品等风冷产品,以满足不同数据中心的冷却需求。

中石科技在2025年半年报中表示,报告期内,公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用,打造新的增长曲线。公司热模组核心零部件、TIM材料等产品批量供货于服务器厂商,并积极推进液冷散热模组的客户导入、产品认证和量产供货。

科创新源在11月20日的投资者关系活动记录表中表示,在数据中心散热业务领域,公司主要通过全资子公司创源智热开展数据中心散热结构件业务,产品包括虹吸式特种散热模组、液冷板等。

川环科技在2025年半年报中透露,公司前瞻性技术研究开发储能和数据中心行业,将橡胶管+尼龙管+接头运用于液冷系统。目前,公司对某液冷服务器公司使用的冷却系统管路产品已经研发成功,并经客户验证合格,报告期有批量供货。

此外,银邦股份的铝热传输材料应用领域广泛,包含汽车、轨道交通、空气分离、电站空冷、电力设备、工程机械、储能和家用电器等;思泉新材已拥有石墨散热膜、石墨散热片、导热垫片、导热凝胶、散热风扇、热管、VC、3D VC、风冷散热模组、液冷散热模组等较为完整的热管理产品体系;飞荣达已布局导热界面器件、石墨片、导热石墨膜、散热模组、风扇、VC均温板、热管、压铸件及液冷板等热管理材料及器件。

甬兴证券分析认为,人工智能行业快速发展带动了液冷服务器的需求,芯片设计功耗越来越高推动液冷的需求,液冷行业成为未来发展趋势。

张孝荣对时代财经表示,中国液冷企业的机遇在于AI与政策驱动市场爆发,本土企业技术成熟、市占率领先,且有出海与国产算力崛起的增量空间。但同时,其核心部件与密封技术离国际标准仍有差距,国际认证门槛高,面临海外巨头竞争与国内价格战压力,部分关键材料依赖进口。

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