面向即将到来的“十五五”时期，新恒汇已绘制了清晰的发展蓝图。

当前，在国产芯片加速自主化的宏大背景下，集成电路封装材料作为产业链的关键一环，正迎来前所未有的发展机遇。作为一家集芯片封装材料研发、生产与销售为一体的集成电路企业，新恒汇凭借在蚀刻引线框架等核心领域的深耕细作与技术突破，展现出强劲的市场竞争力。

作为今年刚登陆资本市场的行业新锐，新恒汇以其硬核的技术实力与清晰的战略布局，成为观察山东“芯”力量崛起的绝佳窗口。

核心技术构筑行业护城河

面对生成式AI等新兴产业蓬勃发展带来的算力需求爆发，以及为打破高端芯片依赖进口的行业现状，国内产业链正加速自主化进程。引线框架作为芯片封装的关键基础材料，是实现这一目标不可或缺的重要一环。

“随着行业集中度的不断提高，下游大型封测厂或芯片设计公司对供应商的要求水涨船高。无论是在技术指标的精密度，还是质量的稳定性，乃至供应规模的保障能力上，都设立了更高的门槛。”新恒汇董事长任志军坦言，面对激烈的行业竞争，唯有掌握核心技术，才能立于不败之地。

多年来，新恒汇聚焦主业，在金属材料表面进行高精度图案刻画技术和金属表面处理技术等领域持续攻关。公司通过自主研发，成功掌握了卷式无掩膜激光直写曝光（LDI）生产技术，并开创性地将该技术成功应用到蚀刻引线框架的生产过程中。

“相比传统的曝光方式，LDI技术不仅精度更高，能够满足高端芯片封装对微细线路的严苛要求，而且大幅缩短了产品的生产和交付周期。”任志军表示，这一技术突破，有效解决了传统工艺的痛点，显著提升了公司的市场响应速度与服务能力，构筑了坚实的技术护城河。

集成电路产业生态圈渐显效应

上市公司不仅是资本市场的基石，更是区域经济发展的“领头羊”。新恒汇深知，作为产业链中的核心力量，不仅要自身发展壮大，更要发挥“链主”效应，带动区域产业协同发展。

“上市公司通常凭借较强的市场影响力和规模效应，能够有效吸引各类供应商和服务商等上下游配套企业，围绕其周边进行就近布局。”谈及上市对当地产业集聚的推动作用，任志军指出，这种集聚效应不仅有助于降低原材料和产品的物流运输成本，还能显著减少因远距离协作带来的沟通与时间成本，从而提升整体产业链的运作效率和响应速度，进一步巩固上市公司的市场竞争优势。

在山东，一个以济南、青岛为核心，潍坊、烟台、德州等地特色发展的集成电路产业格局已基本形成。依托山东雄厚的产业基础，新恒汇得以实现就近配套与高效协作。与此同时，公司通过持续加大研发投入、深化产学研合作等方式，有效推动了行业先进技术的广泛扩散，显著提升了产业链上下游中小企业的创新能力与发展水平，促进了整个行业的协同进步与转型升级。

“山东拥有深厚的工业基础和强劲的政策支持，这些都为新恒汇的高质量发展提供了坚实的基础。”任志军表示，公司从国家到地方层面享受到了系统性的政策扶持。从税收优惠的“真金白银”，到研发补助的精准滴灌，再到产业协同的全方位政策体系，一系列举措为企业的快速成长提供了肥沃土壤。

资本助力“品牌跃迁”

新恒汇在今年成功登陆资本市场，这不仅是企业发展史上的里程碑，更为其高质量发展注入了新动力。

“公司上市过程本身就是一次极具价值的品牌宣传。这一跨越式发展，不仅显著提高了企业在合作伙伴及潜在客户中的知名度，更极大增强了客户、供应商等利益相关方对公司的信任度。”回顾上市带来的积极变化，任志军表示，上市让公司站在了聚光灯下，品牌效应日益凸显。

资本市场的加持，为新恒汇的技术创新与全球化布局提供了坚实的资金底座。

数据显示，2025年上半年新恒汇境外销售收入1.65亿元，占主营业务收入的34.76%，且毛利率显著高于境内，盈利能力突出。其中柔性引线框架产品打破海外垄断，客户覆盖IDEMIA、Giesecke+Devrient 等全球智能卡龙头企业，产品远销欧盟、东南亚、南美等地区。通过资本优势转化为技术优势与市场优势，新恒汇正努力在更广阔的舞台上参与全球竞争。

任志军表示，在新一轮国产替代的浪潮中，新恒汇正在成为中国芯片材料制造的“新名片”。公司不仅致力于打破高端技术壁垒，更积极推动企业从单纯的产品输出向技术标准与品牌输出转变，实现产业与资本的双重提升。

面向即将到来的“十五五”时期，新恒汇已绘制了清晰的发展蓝图。

“公司将始终紧跟技术发展趋势，围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSM芯片封测三大核心业务板块进行深耕。”任志军谈及未来规划时表示，公司将以持续的技术创新和业务创新为核心驱动力，在努力提高市场品牌知名度的同时，重点拓宽市场优质客户群。

在经营策略上，新恒汇将致力于延伸并深化公司现有业务，通过内生式增长与外延式扩张并举，提升公司盈利能力。公司计划快速获取关键技术或市场份额，进一步提高公司的综合竞争实力。