联锦成科技取得PCB板铜面修复工艺专利
创始人
2025-12-26 11:37:51
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国家知识产权局信息显示,萍乡市联锦成科技有限公司取得一项名为“一种PCB板铜面修复工艺”的专利,授权公告号CN120456449B,申请日期为2025年5月。

天眼查资料显示,萍乡市联锦成科技有限公司,成立于2020年,位于萍乡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,萍乡市联锦成科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目15次,财产线索方面有商标信息7条,专利信息34条,此外企业还拥有行政许可11个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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