日月新半导体申请集成电路盖印方法专利，提升公司在集成电路盖印领域的技术储备与制程能力_电池资讯

日月新半导体申请集成电路盖印方法专利，提升公司在集成电路盖印领域的技术储备与制程能力

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2025-12-27 15:36:52

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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司申请一项名为“一种集成电路盖印方法”的专利，公开号CN121218572A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路盖印方法，步骤一：获取载板产品的参数，所述参数包含载板产品的行数、载板产品的列数及载板产品单元方向；步骤二：若载板产品单元方向与常规设定方向角度一致，设置盖印目标标记点角度，使目标标记点角度与常规设定方向角度相差0度；若载板产品单元方向与常规设定方向角度不一致，设置盖印目标标记点角度，使目标标记点角度与常规设定方向角度相差对应的度数；步骤三：执行盖印操作。这一改进不仅提升了公司在集成电路盖印领域的技术储备与制程能力，还增强了在市场竞争中的差异化优势。本发明属于集成电路盖印方法领域，具体是指一种集成电路盖印方法；本发明通过解决因标记点方向固定而难以适配客户反向需求的问题。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息356条，此外企业还拥有行政许可64个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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