晶通半导体申请功率器件的栅极驱动器专利，适配各尺寸的功率器件
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2025-12-27 16:07:38
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国家知识产权局信息显示，晶通半导体（深圳）有限公司申请一项名为“功率器件的栅极驱动器”的专利，公开号CN121217125A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种功率器件的栅极驱动器，包括：栅极开通驱动电路；所述栅极开通驱动电路包括斜坡发生器和放大器，所述斜坡发生器分别与控制器和所述放大器连接，所述放大器与所述功率器件的栅极连接；所述斜坡发生器用于在接收到控制器的开通信号的情况下，基于驱动调节电流生成具有预定变化率的目标电压信号，并将所述目标电压信号输出至所述放大器；所述预定变化率包括一个固定的变化率或多个不同的变化率；所述放大器用于接收所述目标电压信号，并将目标电压信号缓冲输出至所述功率器件的栅极，以提供所述功率器件开通过程所需的栅极驱动电流以及栅极电压。该功率器件的栅极驱动器可以适配各尺寸的功率器件。
天眼查资料显示，晶通半导体（深圳）有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本151.5255万人民币。通过天眼查大数据分析，晶通半导体（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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