绍兴芯链半导体申请降低光罩基板缺陷靶材专利，可大大提高产品良率_电池资讯

绍兴芯链半导体申请降低光罩基板缺陷靶材专利，可大大提高产品良率

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2025-12-27 23:07:55

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国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于降低光罩基板缺陷的靶材及其处理方法”的专利，公开号CN121204625A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体公开了一种用于降低光罩基板缺陷的靶材及其处理方法，该处理方法利用离子植入法对靶材进行处理，使得处理后的靶材的维氏硬度达1000Hv以上。包括如下步骤：S20，对真空腔体进行抽真空处理，使得真空腔体的真空度达到预设值；S30，将靶材置入真空腔体内的等离子源中，置入氩气轰击靶材表面，以去除表面的污染物及对靶材表面预热；S40，待靶材表面温度达到设定的预热温度后，停止置入氩气，更换为置入氮气与氢气，并使靶材温度维持在设定的反应温度；S50，时间达到设定值后，待靶材温度降低至室温，破真空取出处理完成的靶材。本发明处理所得的靶材的硬度可达1000及以上，采用该靶材来制光罩，缺陷少，可以大大提高产品良率。

天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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