国家知识产权局信息显示,绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于降低光罩基板缺陷的靶材及其处理方法”的专利,公开号CN121204625A,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本发明涉及半导体技术领域,具体公开了一种用于降低光罩基板缺陷的靶材及其处理方法,该处理方法利用离子植入法对靶材进行处理,使得处理后的靶材的维氏硬度达1000Hv以上。包括如下步骤:S20,对真空腔体进行抽真空处理,使得真空腔体的真空度达到预设值;S30,将靶材置入真空腔体内的等离子源中,置入氩气轰击靶材表面,以去除表面的污染物及对靶材表面预热;S40,待靶材表面温度达到设定的预热温度后,停止置入氩气,更换为置入氮气与氢气,并使靶材温度维持在设定的反应温度;S50,时间达到设定值后,待靶材温度降低至室温,破真空取出处理完成的靶材。本发明处理所得的靶材的硬度可达1000及以上,采用该靶材来制光罩,缺陷少,可以大大提高产品良率。
天眼查资料显示,绍兴芯链半导体科技有限公司,成立于2022年,位于绍兴市,是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析,绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可11个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
来源:市场资讯