上海精测半导体申请光声测量方法专利，提高膜厚测量的精度以及计算速度
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2026-01-01 11:07:47
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国家知识产权局信息显示，上海精测半导体技术有限公司申请一项名为“一种光声测量方法”的专利，公开号CN121231379A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种光声测量方法。该光声测量方法包括：基于光声效应测量待测样品，采集表征待测样品反射率时域变化的实测光谱，待测样品包括N层薄膜，N≥1；获取每层薄膜的目标回声及目标回声到达待测样品上表面的理论时间值；基于目标回声的理论时间值，获取相应层薄膜的光谱特征峰搜索范围；根据实测光谱、每层薄膜相应的光谱特征峰搜索范围，从顶层薄膜开始逐层获取每层薄膜的目标回声到达待测样品的上表面的实测时间值；根据实测时间值，建立包括待测参数的方程组，对方程组进行求解，以确定待测参数，其中，待测参数包括待测样品的各层薄膜的厚度。本发明实施例的技术方案可简化物理模型，提高膜厚测量的精度以及计算速度。
天眼查资料显示，上海精测半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本207265.2777万人民币。通过天眼查大数据分析，上海精测半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目215次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可71个。
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来源：市场资讯
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