无锡齐勇半导体申请金刚石膜-铜复合散热片焊接工艺专利，钎焊的工件质量比较好
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2026-01-01 15:16:50
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国家知识产权局信息显示，无锡齐勇半导体科技有限公司申请一项名为“一种金刚石膜-铜复合散热片的焊接工艺”的专利，公开号CN121223199A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种金刚石膜‑铜复合散热片的焊接工艺，本发明涉及金刚石膜‑铜复合散热片加工技术领域，包括准备工作、预处理金刚石膜和铜基板、钎料处理和辅料准备、装夹与真空炉准备、真空钎焊设备工作和后处理与质量检测；本发明通过膨胀的膨胀气囊可以将伸缩内杆推动，确保钎焊时钎料与工件牢靠固定，可以将根据螺旋孔中液体流速来调整固定外杆的温度，可以避免膨胀气囊发生过热而发生爆炸，有利于将钎焊炉中的温度进行降温，钎焊的工件质量比较好，可以将奇数组的固定环二处的摆动板和偶数组的固定环二处的摆动板进行摆动，可以将两组摆动板同向摆动或者相反摆动，更加有利于将冷气流流动到钎焊炉内部不同位置。
天眼查资料显示，无锡齐勇半导体科技有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本952.39万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡齐勇半导体科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可7个。
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来源：市场资讯
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