矽电半导体取得锁止结构相关专利,能够实现快速锁紧和松开
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2025-07-01 11:09:54
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金融界2025年7月1日消息,国家知识产权局信息显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司取得一项名为“锁止结构、锁止组件以及测试设备”的专利,授权公告号CN223052101U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型涉及工业设备技术领域,公开了一种锁止结构、锁止组件以及测试设备,锁止结构包括安装座、夹持组件以及第一驱动件,夹持组件可移动地连接于安装座,夹持组件具有第一位置和第二位置;夹持组件包括用于夹持的夹持件;夹持组件移动至第一位置,夹持件处于张开状态,夹持组件移动至第二位置,夹持件处于夹持状态;第一驱动件可移动地连接于安装座,夹持组件连接于第一驱动件,第一驱动件移动带动夹持组件移动,从而锁止结构能够实现快速锁紧和松开。

天眼查资料显示,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,成立于2003年,位于深圳市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析,矽电半导体设备(深圳)股份有限公司共对外投资了5家企业,参与招投标项目77次,财产线索方面有商标信息30条,专利信息409条,此外企业还拥有行政许可14个。

来源:金融界

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