矽电半导体取得锁止结构相关专利，能够实现快速锁紧和松开
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2025-07-01 11:09:54
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“锁止结构、锁止组件以及测试设备”的专利，授权公告号CN223052101U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及工业设备技术领域，公开了一种锁止结构、锁止组件以及测试设备，锁止结构包括安装座、夹持组件以及第一驱动件，夹持组件可移动地连接于安装座，夹持组件具有第一位置和第二位置；夹持组件包括用于夹持的夹持件；夹持组件移动至第一位置，夹持件处于张开状态，夹持组件移动至第二位置，夹持件处于夹持状态；第一驱动件可移动地连接于安装座，夹持组件连接于第一驱动件，第一驱动件移动带动夹持组件移动，从而锁止结构能够实现快速锁紧和松开。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本4172.7274万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目77次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可14个。
来源：金融界
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