1月5日上午收盘，市场早盘高开高走。时隔34个交易日，上证指数盘中重回4000点，创业板指涨超2%。ETF方面，招商中证半导体产业ETF（561980）半日涨4.76%，成分股中，中微公司（688012.SH）涨13%，上海新阳（300236.SZ）涨10.02%，立昂微（605358.SH）涨停，金海通（603061.SH）涨8.7%，神工股份（688233.SH）涨7.21%，拓荆科技（688072.SH）涨6.4%。

消息面上，据新加坡《联合早报》网站1月1日报道，台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。报道称，台积电1月1日在发给路透社的声明中说，这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。报道称，在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。

香港交易所信息显示，国家集成电路产业投资基金股份有限公司在中芯国际H股的持股比例于12月29日从4.79%升至9.25%。

此外，中微公司（688012.SH）披露发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，并于1月5日复牌；华虹公司（688347.SH）发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案；中芯国际（688981.SH）也披露了发行股份收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。

展望2026年，WSTS预测，2026年的半导体市场规模将达到9754.60亿美元，实现26.3%的同比增长，逼近1万亿美元大关。

方正证券指出，半导体自主可控提速，先进制造全产业链有望迎快速发展期，国产半导体设备与存储客户共同研发，加速国产化率的提升。在先进制造环节，国产半导体经过多轮共同研发、验证测试、小批量等，有望伴随终端客户扩产逐步提升国产化率，国产半导体有望再上一个台阶。

银河证券发布半导体行业研报称，SEMI(国际半导体设备与材料协会)预测，2025年全球半导体制造设备市场规模将再创新高，同比增长13.7%至1,330亿美元。在AI和HBM需求的推动下，2026年半导体制造设备市场规模将再度增长至1,450亿美元。内地储存大厂扩产加速，国产设备在核心工艺环节迎来机遇，份额提升预期增强。