AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍
创始人
2026-01-06 14:09:49
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AMDCEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

来源：金融界AI电报

Helios 下一代 机架 系列 苏姿丰 芯片 年内 新品 工艺 纳米 先进封装

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