半导体设备ETF：6月18日融资买入252.36万元，融资融券余额1829.93万元
创始人
2025-06-19 11:08:59
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证券之星消息，6月18日，半导体设备ETF（561980）融资买入252.36万元，融资偿还190.56万元，融资净买入61.8万元，融资余额1829.93万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1829.93万元，较昨日上涨3.5%。

小知识

融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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