中科精工取得固晶机专利，可实现芯片自动贴合
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2026-01-17 16:10:29
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国家知识产权局信息显示，深圳中科精工科技有限公司取得一项名为“固晶机”的专利，授权公告号CN223810121U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种固晶机，包括机架外罩和功能组件，所述功能组件设置于机架外罩的顶部，且功能组件包括基板上料模组、基板搬运轨道、点胶模组、绑定视觉、绑定模组、拾取模组及中转台视觉、基板下料模组、wafer模组、顶针模组和wafer上料模组，所述基板上料模组的右侧设置有基板搬运轨道，基板搬运轨道的右侧设置有点胶模组，点胶模组的右侧设置有绑定视觉，绑定视觉的右侧设置有绑定模组。本申请可实现基板自动上下料、自动画胶、wafer盘自动上下料、自动拾取芯片并二次定位、视觉定位、自动绑定芯片，并可实现芯片自动贴合，采用变倍视觉系统可兼容不同尺寸的芯片，绑头压力可控可提高贴合品质。
天眼查资料显示，深圳中科精工科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳中科精工科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息118条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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