上海集成电路装备材料产业创新中心申请晶圆转速检测装置及晶圆清洗设备专利,避免无法检测晶圆转速
创始人
2026-01-20 01:37:17
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国家知识产权局信息显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“晶圆转速检测装置及晶圆清洗设备”的专利,公开号CN121347842A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本申请涉及一种晶圆转速检测装置及晶圆清洗设备,其包括:支撑组件、位移补偿机构、测速传感器以及测速轮;支撑组件包括支撑轴以及支撑座,支撑座具有安装孔,支撑轴支撑在支撑座上,且安装孔的孔口朝向支撑轴;位移补偿机构置于支撑座的安装孔中,用于对支撑轴产生向上的补偿力,补偿力包括弹力以及气浮力;测速轮转动设置在支撑轴上,用于与晶圆接触以被晶圆带动而旋转;测速传感器设于支撑座上,用于检测测速轮的转速。本申请,可以对支撑轴进行向上支撑力的补偿,确保测速轮与晶圆保持接触,避免无法检测晶圆转速。

天眼查资料显示,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司,成立于2020年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目79次,财产线索方面有商标信息14条,专利信息584条,此外企业还拥有行政许可211个。

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来源:市场资讯

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