国中芯半导体取得集成电路封装与测试一体化设备专利，避免集成电路在转移过程中发生损坏
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2026-01-23 20:40:52
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国家知识产权局信息显示，江苏国中芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种集成电路封装与测试一体化设备”的专利，授权公告号CN223829845U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路封装与测试一体化设备，本实用新型涉及集成电路技术领域。该集成电路封装与测试一体化设备，通过设置安装板、转轴、齿轮、电机、齿条、气缸、第二连接板和夹板，实现了对集成电路的位置进行更换的功能，开启气缸，气缸通过第二连接板带着齿条进行移动，齿条移动带着齿轮进行转动，齿轮通过转轴带着两组夹板进行转动，对集成电路进行一百八十度翻转，将集成电路移动至烘干测试区域，无需人工进行拆卸移动然后再次安装固定，节约了时间，提高了对集成电路的封装和测试的效率，也避免了集成电路在从封装设备转移至测试设备的过程中发生损坏。
天眼查资料显示，江苏国中芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏国中芯半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。
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