截至2026年1月23日收盘，耐科装备（688419）报收于41.26元，较上周的40.05元上涨3.02%。本周，耐科装备1月22日盘中最高价报44.44元，股价触及近一年最高点。1月20日盘中最低价报37.5元。耐科装备当前最新总市值47.26亿元，在半导体板块市值排名158/170，在两市A股市值排名3739/5182。

本周关注点

• 来自机构调研要点：半导体装备是公司未来主要发展方向，将持续加大研发投入。
• 来自机构调研要点：公司100mm×300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用。
• 来自机构调研要点：公司订单充足，2026年产能将随募投项目投产逐步释放。
• 来自机构调研要点：下游封装厂普遍满产，多数客户有扩产意愿。

公司成立于2005年10月，初期从事挤出成型装备制造，产品位居细分行业世界前列。2014年开始筹划进入半导体封装装备领域，2016年启动研发，2018年推出手动设备，2020年前后全自动封装设备全面推向市场。目前主营业务为半导体封装装备和挤出成型装备。

半导体封装装备以国内销售为主，致力于进口替代，已与通富微电、长电科技、华天科技、比亚迪半导体等国内头部企业建立合作，并逐步拓展境外市场，已与东南亚安世、英飞凌半导体等客户建立联系。挤出成型装备以出口为主，销往全球40多个国家和地区，服务400余家国外客户，出口规模连续多年居国内同类产品首位。

公司明确半导体装备为未来主要发展方向，将持续加大研发投入，重点推进压塑成型装备开发；在挤出成型装备领域将持续技术升级，提升海外高端市场份额。

当前注塑成型工艺装备市场规模较大，压塑成型为未来方向，主要用于晶圆级、板级封装，但国产化尚处空白，市场被国外厂商主导。公司现有设备以转注成型工艺为主，正在研发基板级和晶圆级压塑成型封装装备。

公司目前有三项压塑工艺封装装备研发项目：100mm×300mm基板类封装装备、320mm×320mm大尺寸板级封装装备及晶圆级封装装备，均采用压塑工艺。其中100mm×300mm基板类封装装备近期将发往客户端测试试用并完善。

半导体封装装备为定制化产品，交付周期因结构和技术参数而异。以180T一拖四全自动设备为例，通常交货周期约为6个月。

在转注成型工艺方面，公司技术已成熟，部分指标达国际先进水平，与日本设备差距不大，但在稳定性方面略有不足。压塑成型工艺方面，国内尚未见产业化成果，公司正持续攻关。

三大封装厂均为公司主要客户，保持长期合作关系，但具体采购占比属客户商业秘密，无公开数据。

目前公司订单充足，以180T全自动设备为例，年出货量可达35-40台（套）。随着2025年12月募投项目“半导体封装装备新建项目”结项投产，2026年产能将逐步释放，年出货量有望提升。

据市场部反馈，下游封装厂大多处于满产状态，多家客户有扩产计划。

基板类封装装备样机在客户端的验证时间暂无法预测。

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