近期国内IPO市场热度高涨，融资活动同样活跃。据全球半导体观察不完全统计，2025年6月，国内半导体领域发生超20起融资事件，融资金额跨度从数千万元到数十亿元，涉及设计、材料、设备、终端等产业链环节，GPU、碳化硅、存储器、传感器等细分产品，汽车、机器人等应用领域。基本半导体、合肥欣奕华、中科昊芯、曦望Sunrise等企业均在被投名单之列。综合来看，智能汽车芯片、机器人技术、第三代半导体成为资本关注度较高的三大领域。

在政策支持与市场需求的双重推动下，智能汽车芯片融资表现尤为突出，单笔融资规模屡屡突破亿元；第三代半导体领域融资聚焦核心环节，碳化硅材料与器件成资本战略重点；机器人技术赛道则借助人形机器人商业化进程的加速，吸引了宁德时代等产业巨头大手笔布局。

第三代半导体：融资聚焦碳化硅关键环节

6月，第三代半导体领域有多笔融资落地，包括基本半导体、钧联电子、辽宁汉硅、芯源新材料等企业，总融资规模超18亿元人民币，资金集中投向碳化硅（SiC）材料、功率模块及车规器件等关键环节。

6月20日，深圳基本半导体股份有限公司完成D++轮融资，融资金额1.5亿元人民币。本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资，资金将重点用于公司在碳化硅功率器件领域的技术研发、产能提升及市场开拓。基本半导体成立于2016年，作为中国第三代半导体领域的头部企业，长期专注于碳化硅功率器件的全产业链研发与产业化。

芯源新材料的C轮融资由小米智造股权投资基金独家领投，资金将主要用于碳化硅模块封装材料的精进研发与产业化布局。该公司成立于2022年，专注于半导体封装材料的研发、生产、销售及技术服务，已成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业。

此外，钧联电子获得近亿元A轮融资，资金将用于打造合肥首条车规SiC模块产线；辽宁汉硅完成A+轮融资，融资将用于碳化硅衬底材料的技术研发与产能扩张。

半导体设备：头部企业获超3亿融资，加码光刻、刻蚀设备研发

半导体设备领域6月融资同样活跃，头部企业与细分赛道玩家均获资本青睐，融资方集中于高端设备研发与核心零部件突破。

泛半导体高端装备厂商合肥欣奕华智能机器股份有限公司（下称“欣奕华”）近日完成超3亿元B+轮融资，由国开制造业转型升级基金、朝希资本、安徽高新投、国中资本、大湾区科创基金等共同参与。欣奕华成立于2013年，深耕泛半导体高端装备领域，本轮融资资金将用于泛半导体高端装备的技术创新，研发更先进的光刻、刻蚀等设备，提升产品质量与性能。

本月半导体设备领域还有其他融资动态：镭神技术完成数亿元C轮融资，作为国产光通信半导体高端装备厂商，其融资资金将用于研发新型光通信半导体制造设备；半导体设备零部件商蓝动精密完成A+轮数千万元融资，由弘晖基金和毅达资本联合领投，将进一步推动公司半导体设备真空气路系统核心零部件研发进程。

智能汽车芯片：产业链协同加码，尖端芯片研发获资本力挺

智能汽车芯片领域6月融资延续高热度，产业链上下游协同投资趋势显著，资本重点支持车规级高端芯片的研发与产业化。

6月18日，欧冶半导体宣布完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

公开资料显示，舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商，欧冶半导体则聚焦智能汽车第三代E/E架构的SoC芯片及解决方案。2025年上海车展期间，欧冶半导体携手舜宇光学科技等产业链伙伴共同发布了极致体验的AI CMS芯片及解决方案。此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。

智能汽车芯片领域近期另一项融资来自湖北：据湖北日报6月30日报道，由农银金融资产投资有限公司牵头组建的湖北长江千帆企航股权投资基金出资1亿元投向湖北芯擎科技有限公司，投资周期为5年，用于支持该公司加快国产新能源汽车尖端芯片研发工作。

据悉，芯擎科技专注于智能座舱芯片和智驾芯片领域，其核心产品“龙鹰一号”是国内首款量产的7nm车规级智能座舱芯片，目前已在领克08/07/06、银河E5等多款主流车型中实现量产应用。

机器人赛道：单月融资总额突破40亿元，宁德时代重金入局

机器人成为今年的高热赛道之一。6月以来，5家企业单月融资总额突破40亿元人民币，覆盖人形机器人、核心部件、低空经济三大赛道。宁德时代以11亿元领投银河通用机器人，创下行业单笔融资纪录；非夕科技完成亿级美元C轮融资，国际资本加速涌入。

6月23日，北京银河通用机器人有限公司（简称“银河通用”）宣布于6月正式完成由宁德时代领投的11亿元新一轮融资，本轮融资汇聚了宁德时代战投、厦门溥泉私募基金管理合伙企业（简称“溥泉资本”）等投资方。这是目前具身大模型机器人领域最大单笔融资，而银河通用两年累计融资已超24亿元，也创下该领域累计融资额最高纪录。公开信息显示，银河通用于今年1月率先推出全球首个基于10亿级仿真合成动作数据预训练的端到端具身大模型。

同日，全球领先的通用智能机器人公司非夕科技宣布完成亿级美元C轮融资，由咏归基金、广发信德联合领投，洪泰基金、华控基金等跟投，同时老股东高榕创投、EGarden Ventures、MFund魔量资本持续跟投。此轮融资资金将主要用于扩产、研发及生态拓展。

此外，6月上旬，本末科技完成数亿元B轮融资，加速直驱关节模组规模化交付与机器人商业化落地；低空智能机器人企业星逻智能宣布完成超亿元B+轮融资，深化新能源机器人产品化及城市低空经济应用…

结 语

从6月国内半导体及相关领域的融资动态来看，资本正持续向技术壁垒高、市场潜力大的细分赛道倾斜。在政策与市场的双重驱动下，智能汽车芯片、机器人技术、第三代半导体等领域的创新与产业化进程有望进一步加速，为国内半导体产业的高质量发展注入强劲动力。