金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市三德盈多层电路有限公司取得一项名为“一种印制电路板加工用硬度检测装置”的专利,授权公告号CN223065059U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种印制电路板加工用硬度检测装置,属于印制电路板加工技术领域,包括底板,底板上滑动安装有多个放置架,底板上安装有多个支撑块,支撑块上安装有第一限位架,支撑块上滑动安装有滑板,滑板上安装有第二限位架,放置架上安装有第一连接杆,第二限位架上安装有第一插块,第一限位架上开设有与第一插块相互配合的第一插槽。本实用新型通过设置放置架与底板滑动连接能够调节两个放置架之间的间距,进而能够调节放置架的位置能够对不同尺寸的印制电路板进行支撑,通过设置滑板与支撑块滑动连接,滑动滑板将第一插块插入到第一插槽中,第二插块插入到第二插槽中能够对滑动后的放置架进行限位。
天眼查资料显示,深圳市三德盈多层电路有限公司,成立于2017年,位于深圳市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市三德盈多层电路有限公司专利信息1条,此外企业还拥有行政许可5个。
来源:金融界