胜伟策电子申请多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板专利，实现通过通连区使芯片向基板两面散热的效果_电池资讯

胜伟策电子申请多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板专利，实现通过通连区使芯片向基板两面散热的效果

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2026-01-28 12:40:18

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国家知识产权局信息显示，胜伟策电子（江苏）有限公司申请一项名为“一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板”的专利，公开号CN121397911A，申请日期为2025年8月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法及印制电路板，属于印制电路板技术领域，一种多芯片嵌入式印制电路板制作方法，通过在预制基板金属化区域贴装多个芯片，形成第二基板；在第二基板两面均依次布设至少一层基板层，得到堆叠板并形成了电路板的集成化；压合堆叠板得到第三基板，分别在第三基板两面制作通连区，使芯片以及金属化区域另一面分别与第三基板两面的导电层形成电气连接，既满足了内嵌芯片与外层导电层的电气连接，又实现了通过通连区使芯片向基板两面散热的效果，解决了当前采用在PCB板面贴装散热元件散热方式，散热效果不好且电子设备无法高集成度的问题。

天眼查资料显示，胜伟策电子（江苏）有限公司，成立于2017年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10968.75万欧元。通过天眼查大数据分析，胜伟策电子（江苏）有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可13个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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