阿里自研AI芯片“真武”亮相，黄金三角浮出水面！成谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司
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2026-01-29 10:16:02
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格隆汇1月29日｜阿里平头哥官网今日上线高端AI芯片“真武810E” ，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国网、小鹏汽车等400多家客户。这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的公司。(格隆汇)

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