江苏芯诺半导体申请单晶硅棒磨削加工装置专利，实现全方位高效磨削_电池资讯

江苏芯诺半导体申请单晶硅棒磨削加工装置专利，实现全方位高效磨削

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2026-01-29 21:13:18

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国家知识产权局信息显示，江苏芯诺半导体科技有限公司申请一项名为“一种单晶硅棒磨削加工装置”的专利，公开号CN121403139A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种单晶硅棒磨削加工装置，涉及单晶硅加工技术领域，包括磨削台、安装支架、支撑台、重力夹持组件及磨削联动组件，安装支架外设有防尘箱体。通过单一驱动电机一，可同步带动重力夹持组件旋转与磨削联动组件移动，实现单晶硅棒自转与磨削轮往复移动、自转的协同动作，完成全方位高效磨削。重力夹持组件借助单晶硅棒重力触发吸附、夹持及联动气囊缓冲结构，配合液压顶针实现双重定位，保障加工稳定性与安全性。装置可通过液压推杆调节适配不同直径单晶硅棒，防尘箱体有效防护传动部件，减少粉尘磨损。整体结构简化，能耗与制造成本降低，动力传递精准，加工精度与效率高，设备使用寿命长。

天眼查资料显示，江苏芯诺半导体科技有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯诺半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可23个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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