南积半导体取得基板镀膜夹紧架专利，一个镀膜架即可加工多种规格的基板_电池资讯

南积半导体取得基板镀膜夹紧架专利，一个镀膜架即可加工多种规格的基板

创始人

2026-01-31 12:13:46

0次

国家知识产权局信息显示，南积半导体（中山）有限公司取得一项名为“一种基板镀膜夹紧架”的专利，授权公告号CN223852751U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基板镀膜夹紧架，包括有：底架，其两端分别设有滑杆；底部夹紧组件，滑动套设于两所述滑杆之间，其上还设有底部锁紧结构；顶部夹紧组件，滑动套设于两所述滑杆之间，其上还设有顶部锁紧结构；若干中部夹紧组件，分别排列套设于两所述滑杆之间，其上还相应设有中部锁紧结构；顶架。夹紧时，可根据镀膜基板的尺寸大小，相应移动底部夹紧组件、顶部夹紧组件、以及若干中部夹紧组件，使其之间相间隔开合适的距离大小，再分别通过底部锁紧结构、顶部锁紧结构、以及中部锁紧结构相应锁紧，即可实现夹紧，实用方便，能根据相应镀膜基板的尺寸大小，自由进行调整，适用性广，一个镀膜架即可加工多种规格的基板，生产成本大大降低。

天眼查资料显示，南积半导体（中山）有限公司，成立于2024年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南积半导体（中山）有限公司拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

南积投资导体中山组件结构镀膜专利加工底部滑杆镀膜架基板

上一篇：华为申请电子笔及电子设备组件专利，提高电子笔的跌落可靠性

下一篇：泽高电子取得仪表读数无电气连接采集方法专利

南积半导体取得基板镀膜夹紧架专利，一个镀膜架即可加工多种规格的基板

相关内容

热门资讯