台晶取得芯片溅镀掩膜片倒片测试设备专利，实现自动剥离与测试_电池资讯

台晶取得芯片溅镀掩膜片倒片测试设备专利，实现自动剥离与测试

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2026-01-31 15:15:08

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国家知识产权局信息显示，台晶（重庆）电子有限公司取得一项名为“一种芯片溅镀掩膜片倒片测试设备”的专利，授权公告号CN223852731U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本专利涉及溅镀掩膜片倒片测试设备技术领域，具体是一种芯片溅镀掩膜片倒片测试设备，包括机架、承载治具进料机构、承载治具抓取机构、承载治具传送机构、掩膜片倒片机构和芯片检测机构，所述承载治具进料机构、承载治具抓取机构、承载治具传送机构、掩膜片倒片机构和晶片检测机构依次设置在机架上；通过承载治具进料机构、承载治具抓取机构、承载治具传送机构、掩膜片倒片机构和芯片检测机构与PLC控制系统的配合，实现了对芯片溅镀后的承载治具上的掩膜片的自动剥离和对溅镀后的芯片电性参数的自动测试，解决了溅镀后的芯片掩膜片手动剥离作业过程中，容易出现溅镀后的芯片散乱、目检困难的问题。

天眼查资料显示，台晶（重庆）电子有限公司，成立于2010年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本24787.660911万人民币。通过天眼查大数据分析，台晶（重庆）电子有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资机构测试芯片设备传送重庆台晶专利进料掩膜片倒片

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