国家知识产权局信息显示,莱特人工智能公司申请一项名为“集成光电子模块”的专利,公开号CN121444664A,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,一种用于制造光电子模块的方法包括在晶圆衬底上指定模块位置的阵列,并在晶圆衬底上在每个模块位置处形成相应的电连接端子。在每个模块位置中,至少两个光电子半导体部件以相互光学对准的方式被放置在晶圆衬底上,并且电连接到相应的电连接端子。在调制位置的阵列处,盖被固定到晶圆衬底,覆盖在光电子半导体部件之上。在固定盖之后,晶圆衬底被切割以单体化光电子模块。
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