英伟达Feynman GPU将“牵手”英特尔:先进制程与封装技术共助新发展
创始人
2026-02-03 14:10:19
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据台媒《电子时报》最新报道,英伟达下一代旗舰级GPU“Feynman”(费曼)的制造方案已初步敲定,计划于2028年正式亮相。这款被视为“Rubin”架构继任者的产品,将首次采用英特尔与台积电双代工模式,在先进制程与封装技术领域展开深度合作。

在核心架构分工上,英伟达延续了GPU Die与I/O Die分离制造的策略。其中,负责运算核心的GPU Die将继续由台积电独家代工,采用其最新制程工艺;而承担数据交互功能的I/O Die则首次引入英特尔代工方案,部分模块将采用Intel 18A或Intel 14A先进制程。这种分工模式既保证了计算性能的稳定性,又通过多元化供应链降低潜在风险。

封装技术方面,英特尔与台积电将共同承担后端封装任务。英特尔代工将通过其独有的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)技术负责最多四分之一的封装工作,剩余部分则由台积电的先进封装方案完成。这种混合封装模式在业内尚属首次,标志着三大半导体巨头在技术协同领域迈出重要一步。据业内人士分析,该方案可能涉及3D堆叠与异构集成等前沿技术,旨在提升芯片整体能效比。

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