东屹半导体申请半导体自动贴膜机构专利，解决了贴膜过程中的压力不可调的问题
创始人
2026-02-05 17:12:51
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国家知识产权局信息显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种半导体自动贴膜机构”的专利，公开号CN121448682A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体自动贴膜机构，通过第一驱动和第二驱动采用电控制方式，调节第一压辊和第二压辊所施加的压力并且两个压辊可以根据膜的性能要求增加压辊加热功能保证贴膜工艺要求，可以满足贴膜的厚度规格，以及对压辊压力的显示和触摸调节，解决了贴膜过程中的压力不可调的问题，并且后续贴膜中压力设定也能使得半导体面板在移动过程中贴合的更紧密，通过真空装置调节真空吸盘的吸附力，满足对不同厚薄的膜的贴膜需求，同时对膜吸附牢固便于裁切膜，解决了裁膜的毛边的问题,设置的L型切膜刀，模拟剪刀的夹角，提升了切膜的性能，可以在贴膜过程中防止膜跑偏，同时可以适应不同幅宽的贴膜尺寸要求。
天眼查资料显示，东屹半导体科技（江苏）有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，东屹半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息59条，此外企业还拥有行政许可10个。
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来源：市场资讯
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