中达电子申请供给装置专利，提高端子线束与电子元件的焊接效率
创始人
2026-02-07 20:11:34
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国家知识产权局信息显示，中达电子(江苏)有限公司申请一项名为“供给装置”的专利，公开号CN121470151A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请实施例提供一种供给装置，属于线束加工技术领域，供给装置，包括：壳体、第一驱动件和第一推动件，壳体具有容置腔，壳体的延伸方向的两端包括第一端和第二端，第一端具有开口，开口与容置腔连通，容置腔用于容置端子线束，第一推动件的推动部位于第一端背离第二端的一侧，第一驱动件分别与壳体的外侧壁和第一推动件相连，第一驱动件用于带动第一推动件沿壳体的延伸方向往复运动；当供给装置处于分线状态时，第一端相对于第二端朝远离重力方向倾斜设置，推动部位于待推动面朝向第二端的一侧，且与待推动面接触。该供给装置使得端子线束的供给过程更加方便，提高端子线束与电子元件的焊接效率。
天眼查资料显示，中达电子(江苏)有限公司，成立于1999年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本18681万美元。通过天眼查大数据分析，中达电子(江苏)有限公司参与招投标项目108次，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可46个。
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来源：市场资讯
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