维信诺联合清华北大开发柔性存算芯片 成果亮相Nature
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2026-02-11 16:19:23
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1月28日,国际顶级期刊《自然》刊发了清华大学、北京大学与维信诺合作开发的全球首款柔性存算一体化芯片FLEXI。当前,人工智能与物联网、具身智能深度融合,可穿戴设备、柔性机器人等场景,对计算硬件提出“轻量、高能效、可适配复杂形态”的要求。传统硅基芯片受物理刚性限制难以贴合复杂曲面,现有柔性处理器又存在算力不足、能耗较高等问题,FLEXI芯片的诞生精准破解了这一难题。

据悉,该芯片采用CMOS低温多晶硅工艺,可直接在柔性基底上制造,兼具低功耗、低成本和高集成度优势。研发团队通过工艺革新突破传统柔性电子互联瓶颈,创新采用数字“存内计算”架构,将计算融入存储单元,大幅提升运算速度与能效,使柔性芯片算力首次达到本地实时运行人工智能模型的水平。

实测显示,该芯片经数万次弯折仍稳定运行,在极端环境下可靠性较高,已成功实现心律失常检测、人体活动分类等任务,准确率分别达99.2%与97.4%,展现出良好应用潜力。

《自然》期刊专家评价,该技术填补了柔性电子领域AI专用计算硬件空白,未来通过技术优化,芯片性能有望进一步提升,若持续优化生产良率与尺寸,将推动相关领域产业升级。

据了解,此次成果是我国高校与企业协同攻关的缩影。“高校前沿探索+企业产业转化”模式,贯通了创新链与产业链,双方团队协作完成全流程研发测试,保障了芯片性能与可靠性。

维信诺相关负责人表示,此次合作不仅研制出目标芯片,更验证了复杂IC功能模块向柔性面板端转移的可行路径,为柔性智能器件规模化应用奠定基础。未来,柔性存算芯片有望在智慧医疗、柔性机器人等领域发挥重要作用,推动设备向“柔性化+智能化”融合发展。

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