由于当前AI芯片火爆，导致全球先进晶圆是供不应求，于是台积电计算对自己的先进晶圆大涨价，而找台积电代工的厂商们，自然是压力山大。

比如苹果、高通、英伟达、联发科等等厂商，因为它们的先进芯片，几乎都是台积电代工的，所以这些芯片不得不面临一个重大的问题，那就是代工价格上涨，成本上涨。

所以有机构预测，2026年开始，这些厂商们的先进芯片，也会大涨价，预计涨幅超过10%。

这对于采用这些芯片的手机厂商们而言，就是一个不好的消息了。

比如小米、荣耀、OV、三星们，大家之前大量采用高通、联发科的芯片。像这些厂商，一台高端手机的芯片成本本来就就高达1000多块，如果上涨了10%，就是100-200元的成本上涨。

这肯定是吃不消的，那吃不消又能怎么样呢，近日，三星就想出了一个办法，那就是多采用自己的芯片，减少对高通芯片的采购。

按照三星的说法，自己的Exynos2600将采用2nm工艺，且是第二代GAA晶体管技术，在性能上将提升39%，同时采用HPB技术（Heat Pass Block）后，温效降低了16%。

所以三星计算在自己的旗舰手机中，提高Exynos2600芯片的占比，降低高通芯片的占比，通过这样来控制成本。

并且后续还会推出Exynos2700芯片，这颗芯片将采用第二代2nm工艺（SF2P），然后再次提升其在自己手机中的占比，最终甚至达到50%：50%。

三星认为，通过提高自己的芯片占比，可以缓解高通等芯片上涨带来的成本压力，毕竟自己的芯片也是三星自己代工的，这样成本可以更好的控制。

当然，三星此举，除了降低对高通的依赖，降低成本之外，还有想给外部客户打样的目的，希望通过Exynos芯片，来证明自己的2nm工艺同样优秀，并不比台积电的差，吸引别人来代工。

那么接下来，就看三星的2nm芯片到底表现如何了，而这也说明，手机厂商们，还是要有自己的芯片才行，这也是华为、小米自研芯片的根本性原因。