广州增芯科技申请多晶硅制备方法专利,有效抑制晶舟内和监控晶圆相邻的产品晶圆存在多晶硅的电阻率离散问题
创始人
2026-02-12 17:10:51
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国家知识产权局信息显示,广州增芯科技有限公司申请一项名为“一种多晶硅的制备方法”的专利,公开号CN121496567A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本发明提供了一种多晶硅的制备方法,沿第一方向,若干个晶圆卡槽内放置的多片晶圆依次包括若干片第一挡控晶圆、若干片第一监控晶圆、若干片第一产品晶圆、若干片第二监控晶圆、若干片第二产品晶圆、若干片第三监控晶圆以及若干片第二挡控晶圆,且第一产品晶圆的表面和第二产品晶圆的表面均设置有氧化硅层;通过减少挡控片的数量,使沿第一方向的最后一个第一监控晶圆和沿第一方向的首个第一产品晶圆之间至少排布间隔一个晶圆卡槽,且沿第一方向的最后一个第二监控晶圆和沿第一方向的首个第二产品晶圆之间至少间隔一个晶圆卡槽,从而在低成本的基础上有效抑制晶舟内和监控晶圆相邻的产品晶圆存在多晶硅的电阻率离散问题。

天眼查资料显示,广州增芯科技有限公司,成立于2021年,位于广州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本727500万人民币。通过天眼查大数据分析,广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目52次,财产线索方面有商标信息53条,专利信息216条,此外企业还拥有行政许可180个。

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来源:市场资讯

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