宣城市亿鸣科技取得电子元器件压合装置专利，保证芯片质量
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2026-02-13 20:43:29
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国家知识产权局信息显示，宣城市亿鸣科技有限公司取得一项名为“一种电子元器件压合装置”的专利，授权公告号CN223912835U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，公开了一种电子元器件压合装置，包括底板，所述底板的上表面固接有框架，所述框架呈门字形，所述框架的顶部固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的驱动端延伸到所述框架的顶梁下侧并固接有顶板，所述顶板的下侧设置有滚筒，所述底板的上表面中部开设有空腔，所述空腔的内部固接有承载台，所述承载台的上表面安装有可供更换的放置模板，所述框架的顶部设置有驱动按键。通过设置可以来回滚动的滚筒，通过滚筒在芯片的上表面进行滚动按压，可以使芯片在压合封装的过程中，其内部都能够受到均匀的压力，避免因压力不均匀而产生的焊点疲劳问题，保证芯片的质量。
天眼查资料显示，宣城市亿鸣科技有限公司，成立于2007年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，宣城市亿鸣科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息26条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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