芯盟科技申请半导体结构及其制造方法、存储器专利,能够提高半导体结构的密度
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2026-02-17 16:12:45
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国家知识产权局信息显示,芯盟科技有限公司申请一项名为“半导体结构及其制造方法、存储器”的专利,公开号CN121531711A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本申请实施例提供一种半导体结构及其制造方法、存储器。该半导体结构包括:多个半导体柱;多个半导体柱沿第一方向和第二方向阵列排布;半导体柱沿第三方向延伸;半导体柱包括第一端部、第二端部和位于第一端部和第二端部之间的中间部;多条字线;字线沿第一方向延伸,与一行半导体柱的中间部耦接;字线包括多个第一部分和多个第二部分;第一部分环绕对应的中间部的侧壁;在第一方向上,第二部分连接相邻的两个第一部分;其中,在第二方向上,第一部分的尺寸大于第二部分的尺寸;在第三方向上,第一部分的顶面高于或者等于第二部分的顶面,且第一部分的底面低于第二部分的底面。通过本申请,能够提高半导体结构的密度。

天眼查资料显示,芯盟科技有限公司,成立于2018年,位于嘉兴市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本22534.2876万人民币。通过天眼查大数据分析,芯盟科技有限公司共对外投资了6家企业,财产线索方面有商标信息35条,专利信息277条,此外企业还拥有行政许可7个。

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来源:市场资讯

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