同欣电子申请感测器封装结构专利，利于缩小整体尺寸
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2026-02-18 11:40:43
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国家知识产权局信息显示，同欣电子工业股份有限公司申请一项名为“感测器封装结构”的专利，公开号CN121548123A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明公开一种感测器封装结构，其包含一基板、设置于所述基板顶侧的一感测芯片、连接所述基板与所述感测芯片的多条金属线、埋置于所述基板底侧之内的一埋置模块、及安装于所述基板顶侧的一透光盖。所述基板于底侧凹设有一容置槽，所述埋置模块设置于所述容置槽之内并包含有一处理器、一填充层、及一内封装体。所述处理器以多个焊料而连接于所述基板，以通过所述基板与多条所述金属线而电性耦接于所述感测芯片。多个所述焊料埋置于所述填充层之内，所述内封装体填满所述容置槽，以使所述处理器与所述填充层埋置于所述内封装体之内。由此，所述感测芯片与所述处理器之间的信号传输路径被大幅地缩短、以利于整体效能提升且利于缩小整体尺寸。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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