金泉益申请集成电路芯片散热的微通道液冷方法专利，实现对芯片动态热行为的精准感知与自适应散热控制_电池资讯

金泉益申请集成电路芯片散热的微通道液冷方法专利，实现对芯片动态热行为的精准感知与自适应散热控制

创始人

2026-02-24 14:16:06

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国家知识产权局信息显示，深圳市金泉益科技有限公司申请一项名为“集成电路芯片散热的微通道液冷方法”的专利，公开号CN121560094A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及集成电路散热技术领域，公开了集成电路芯片散热的微通道液冷方法。该方法实时捕获芯片工作时序温度信号与对应时间戳下的功耗波动信号，对齐整合后形成芯片运行热源剖面。对热源剖面进行空间网格分解，生成覆盖芯片三维结构的温度场网格与功耗映射网格，通过交叉关联分析辨识出瞬时热流方向、热密度集中度及热传播轨迹等热力耦合特征。将这些特征输入基于历史散热数据训练完成的动态响应模型，运算得到包含冷却液预期流速、流道内压力分布及液流切换时机的热管理控制指令。依据该指令对集成在芯片表面的微通道结构内冷却液循环实施实时调控。本发明实现了对芯片动态热行为的精准感知与自适应散热控制。

天眼查资料显示，深圳市金泉益科技有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金泉益科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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