荣耀半导体申请半导体精密部件转运盒固定结构专利，有效避免了因晃动产生的碰撞和摩擦_电池资讯

荣耀半导体申请半导体精密部件转运盒固定结构专利，有效避免了因晃动产生的碰撞和摩擦

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2026-02-26 14:19:54

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国家知识产权局信息显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司申请一项名为“一种半导体精密部件转运盒固定结构”的专利，公开号CN121553514A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本说明书实施例提供一种半导体精密部件转运盒固定结构，转运盒包括可分离的上盒体和下盒体，上盒体和下盒体相互配合形成有用于放置精密部件的容纳空间，固定结构通过支撑件安装在盒体内，用于对精密部件进行定位固定，固定结构包括支撑板，精密部件放置于支撑板上，支撑板外周边缘处向外侧延伸形成有多个凸出部，多个凸出部上均设置有固定部，固定部与精密部件外壁相抵接。通过多个固定部对精密部件的多方向定位固定，能够极大地减少精密部件在转运过程中的晃动幅度，有效避免了因晃动产生的碰撞和摩擦，保护了精密部件的表面质量和结构完整性，固定结构通过支撑件安装在盒体内，且固定部与精密部件外壁的抵接方式使得固定效果可靠。

天眼查资料显示，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀半导体材料（嘉善）有限公司参与招投标项目1次，专利信息44条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

嘉善摩擦碰撞精密产生的导体荣耀结构专利部件转运盒半导体盒体

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