长电科技申请光芯片封装结构及其制备方法专利，提高耦合效率
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2026-02-26 15:42:01
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国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司申请一项名为“一种光芯片封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121559687A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是涉及一种光芯片封装结构及其制备方法。光芯片封装结构包括光芯片和光纤桥阵列；光芯片容纳槽中设有第一光传导单元；所述光纤桥阵列具有若干根光纤，所述第二光传导单元位于所述光纤的另一端，第二光传导单元与第一光传导单元相对设置，第二光传导单元用于将第一光传导单元垂直射出的光束转换成水平方向的光束，实现将第一光传导单元灵活布置于光芯片第一表面的任何位置，实现与晶圆级测试流程兼容的同时，提高耦合效率。同时，为光芯片封装结构设置有可插拔的光连接器，使得所述光芯片封装结构与外部光纤网络的解耦，避免了传统工艺中整个光芯片封装结构的更换，提升了光芯片封装结构的生命周期。
天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目874次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1585条，此外企业还拥有行政许可699个。
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来源：市场资讯
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