丹宇电子申请PCB板差分走线校验方法专利，显著提升校验准确性和设计可靠性_电池资讯

丹宇电子申请PCB板差分走线校验方法专利，显著提升校验准确性和设计可靠性

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2026-02-27 13:11:22

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国家知识产权局信息显示，深圳市丹宇电子有限公司申请一项名为“一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备”的专利，公开号CN121580951A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及硬件设计技术领域，尤其是涉及一种PCB板的差分走线校验方法及电子设备，所述方法包括响应于获取的PCB设计文件，确定差分走线拓扑模型；获取用户定义的电气规则，基于所述差分走线拓扑模型和所述电气规则进行几何校验，以定位几何违规点；通过对所述差分走线拓扑模型中的预设关键结构进行完整性分析，以确定信号失真风险点；根据所述几何违规点和所述信号失真风险点，生成可视化视图。本申请具有发现PCB设计中差分走线的硬性几何违规与隐性电气风险，显著提升了校验的准确性和设计可靠性的效果。

天眼查资料显示，深圳市丹宇电子有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市丹宇电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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