三元电子申请低挥发导热垫片专利，其具有较高的导热系数和低的挥发性
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2026-03-01 00:11:02
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国家知识产权局信息显示，浙江三元电子科技有限公司申请一项名为“一种低挥发导热垫片及其制备方法”的专利，公开号CN121574568A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种低挥发导热垫片，由聚对二甲苯包覆的导热填料、除挥发分处理的乙烯基硅油、除挥发分处理的含氢硅油、抑制剂和催化剂制备得到。本申请还提供了上述技术方案所述的低挥发导热垫片的制备方法。本申请提供的低挥发导热垫片由聚对二甲苯包覆的导热填料、除挥发分处理的乙烯基硅油、除挥发分处理的含氢硅油、抑制剂和催化剂制备得到，其具有较高的导热系数和低的挥发性。实验结果表明，本申请提供的低挥发导热垫片的导热系数为2W/(m·K)~6W/(m·K)，硬度为25~50 Shore 00，D3~D20含量<15ppm，150℃温度下>24h无可凝挥发物。
天眼查资料显示，浙江三元电子科技有限公司，成立于2004年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3333.333万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江三元电子科技有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可48个。
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来源：市场资讯
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