通富微电子取得散热片贴装装置专利，能够避免散热片因局部变形较大而形成气泡
创始人
2026-03-02 09:14:10
0次
国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“一种散热片贴装装置”的专利，授权公告号CN223957935U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种散热片贴装装置，该装置包括两个支撑轨道、支撑台、取标头和滚压件；两个支撑轨道相对设置，两个支撑轨道用于传送COF卷带；支撑台位于两个支撑轨道之间，支撑台具有用于支撑COF卷带的倾斜支撑面，倾斜支撑面的倾斜方向垂直于支撑轨道的传送方向；取标头的底部具有用于吸附散热片的吸附面，取标头用于吸附散热片并将散热片放置于COF卷带；滚压件的滚动轴线沿支撑轨道的传送方向延伸，滚压件用于沿垂直于支撑轨道的传送方向的方向进行滚压，以将散热片和COF贴合。该装置能够实现沿散热片的长度方向进行散热片的滚压贴装，从而能够避免散热片因局部变形较大而形成气泡，有利于提高产品良率，同时还能够提高贴装效率。
天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目60次，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可26个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
闽都创新实验室取得LED芯片电...
国家知识产权局信息显示，闽都创新实验室和福州市福大微纳显示科技有限公司取得一项名为“LED芯片电致发...
湖南合利昌晟科技取得电解电容器...
国家知识产权局信息显示，湖南合利昌晟科技有限公司取得一项名为“一种电解电容器加工用卷绕装置”的专利，...
甬矽电子取得芯片封装结构专利
国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构和电子器件”的专利，授...
陶瓷电位器智能生产线厂家十大排...
在现代工业自动化浪潮中，陶瓷电位器智能生产线作为精密电子制造的关键环节，其技术革新与设备升级直接影响...
半导体E：3月2日融资买入12...
证券之星消息，3月2日，半导体E（159558）融资买入1247.87万元，融资偿还1609.55万...
爱思开海力士申请半导体装置及其...
国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司申请一项名为“半导体装置及其操作方法”的专利，公开号CN...
芯片：3月2日融资买入1239...
证券之星消息，3月2日，芯片（159813）融资买入1239.93万元，融资偿还1764.02万元，...
北京君正申请降低芯片电磁干扰的...
国家知识产权局信息显示，北京君正集成电路股份有限公司申请一项名为“一种降低芯片电磁干扰的方法”的专利...
华虹宏力取得芯片参数测试值修调...
国家知识产权局信息显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司取得一项名为“芯片参数测试值的修调方法”的专利...
海创恒源取得PCB板生产用多层...
国家知识产权局信息显示，北京海创恒源科技有限公司取得一项名为“一种PCB板生产用多层烤板推车”的专利...