四川睿杰鑫电子取得电路板用电镀装置专利,提高电镀效率
创始人
2026-03-03 11:12:41
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国家知识产权局信息显示,四川睿杰鑫电子股份有限公司取得一项名为“一种电路板用电镀装置”的专利,授权公告号CN223963591U,申请日期为2025年3月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种电路板用电镀装置,包括:电镀池,所述电镀池的后侧设置有基座,且基座的上方安装有导杆,所述导杆的外部设置有连接座,所述电动伸缩杆的顶部与连接座固定连接,且连接座的前端连接有电镀架,所述电镀架的内部开设有滑槽,且滑槽的内部安装有滑杆;滑杆,所述滑杆的右侧开设有安装槽,所述夹板的左侧连接有橡胶垫,且夹板的右侧连接有压板,所述夹板与压板之间通过连接弹簧连接,且夹板和压板的接触面均设置有斜槽。该电路板用电镀装置,方便对电路板进行夹紧,从而方便电镀,且能够一次电镀多个电路板,提高电镀效率,且在电镀的过程中,能够方便电路板的拆卸安装,节省时间。

天眼查资料显示,四川睿杰鑫电子股份有限公司,成立于2020年,位于遂宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,四川睿杰鑫电子股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可49个。

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来源:市场资讯

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