四川睿杰鑫电子取得电路板用电镀装置专利，提高电镀效率
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2026-03-03 11:12:41
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国家知识产权局信息显示，四川睿杰鑫电子股份有限公司取得一项名为“一种电路板用电镀装置”的专利，授权公告号CN223963591U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板用电镀装置，包括：电镀池，所述电镀池的后侧设置有基座，且基座的上方安装有导杆，所述导杆的外部设置有连接座，所述电动伸缩杆的顶部与连接座固定连接，且连接座的前端连接有电镀架，所述电镀架的内部开设有滑槽，且滑槽的内部安装有滑杆；滑杆，所述滑杆的右侧开设有安装槽，所述夹板的左侧连接有橡胶垫，且夹板的右侧连接有压板，所述夹板与压板之间通过连接弹簧连接，且夹板和压板的接触面均设置有斜槽。该电路板用电镀装置，方便对电路板进行夹紧，从而方便电镀，且能够一次电镀多个电路板，提高电镀效率，且在电镀的过程中，能够方便电路板的拆卸安装，节省时间。
天眼查资料显示，四川睿杰鑫电子股份有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川睿杰鑫电子股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可49个。
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来源：市场资讯
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