ROHM罗姆与印度Suchi达成战略合作,计划外包半导体后端制造
创始人
2026-03-03 20:15:26
0

IT之家 3 月 3 日消息,日本半导体厂商 ROHM 罗姆今日宣布与印度企业 Suchi Semicon 在印建立半导体制造战略合作伙伴关系。

ROHM 正考虑将功率器件和 IC 产品的后端工艺外包给 Suchi 半导体,并已就此启动技术评估,瞄准年内启动量产供货。同时,ROHM 与 Suchi 将共享技术路线图,扩大本地封装产品的生产范围,从而深化双方合作领域。双方还致力于探索更多合作途径,确保发展成为全面而长期的联盟。

IT之家注意到,ROHM 表示其看到了各行业客户对印度本地制造半导体日益增长的期望,此举有利于增强供应链韧性,可为客户提供值得信赖的制造解决方案。

相关内容

企业申请嵌入板ECE认证信...
企业申请嵌入板ECE认证信息全解。汽车行业正面临着前所未有的机遇与...
2026-06-03 10:24:20
美胜陶瓷取得自粘胶层嵌入式...
国家知识产权局信息显示,晋江市美胜陶瓷实业有限公司取得一项名为“一...
2026-06-03 10:24:01
研祥申请电源组件及工控整机...
国家知识产权局信息显示,研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“电源...
2026-06-03 10:23:20
兰剑智能获得外观设计专利授...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示兰剑智能(688557)新获...
2026-06-03 10:23:04
复洁科技获得实用新型专利授...
证券之星消息,根据天眼查APP数据显示复洁科技(688335)新获...
2026-06-03 10:22:46
龙腾特钢取得空分制氧可切换...
国家知识产权局信息显示,常熟市龙腾特种钢有限公司取得一项名为“一种...
2026-06-03 10:22:26
双向 PFC+LLC 架构...
2026-06-03 10:22:06
埋地管道电位检测用极化试片
埋地管道电位检测用极化试片 河南铧云-杨素素 埋地钢质管道普遍采用...
2026-06-03 10:21:49
联想申请天线模组和电子设备...
国家知识产权局信息显示,联想(北京)有限公司申请一项名为“天线模组...
2026-06-03 10:21:35

热门资讯

研祥申请电源组件及工控整机专利... 国家知识产权局信息显示,研祥智慧物联科技有限公司申请一项名为“电源组件及工控整机”的专利,公开号CN...
江苏富乐德取得半导体环粘蜡工艺... 国家知识产权局信息显示,江苏富乐德石英科技有限公司取得一项名为“一种半导体环粘蜡工艺及其装置”的专利...
首款消费级Arm架构PC芯片6... 北京时间5月30日凌晨,微软、英伟达、Arm三方联动发布“PC的新时代”预告,并附上中国台北国际电脑...
别再频繁开关了 专家:重启空调... 眼下已进入夏季,多地气温接连突破35℃,6月1日至2日,我国南北多地高温天气还将逐渐增多。大热天里,...
广东中兴电器开关申请静触头快速... 国家知识产权局信息显示,广东中兴电器开关股份有限公司申请一项名为“一种静触头快速调节的双层开关移开式...
英科迪微电子申请波特率信号检测... 国家知识产权局信息显示,合肥英科迪微电子科技有限公司申请一项名为“波特率信号检测电路和CDR环路结构...
2026年中国集成电路市场规模... 中商情报网讯:中国集成电路产业快速发展,市场规模持续扩大。中商产业研究院发布的《2026-2031年...