德惠机械配件申请芯片加工用贴装装置专利，使加工完成的芯片在卸料时减少损坏
创始人
2026-03-05 10:13:58
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国家知识产权局信息显示，任丘市德惠机械配件有限公司申请一项名为“一种芯片加工用贴装装置”的专利，公开号CN121604871A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片加工用贴装装置，涉及芯片贴装技术领域。该芯片加工用贴装装置，包括操作台，操作台的前侧固定连接有卸料设备，操作台的内部通过转轴一转动连接有转盘一，转盘一的前侧开设有出料口；转轴一的外侧固定连接有转盘二，转盘二的侧面固定连接有多个凸块，操作台的内部通过固定板一固定连接有液压块一，液压块一的后侧活动连接有三角推块，固定板一的前侧通过固定板二固定连接有液压块二，液压块一的内部通过软管一与液压块二的内部相通，液压块二的前侧通过传动件与缓冲垫板活动连接。该芯片加工用贴装装置，转动转轴一，使转板转动，使缓冲垫板转动，使加工完成的芯片在卸料时减少损坏。
天眼查资料显示，任丘市德惠机械配件有限公司，成立于2014年，位于沧州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，任丘市德惠机械配件有限公司专利信息1条。
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来源：市场资讯
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