金禄电子：未来希望做强做大AI应用领域的PCB业务
创始人
2026-03-06 21:22:43
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证券之星消息，金禄电子(301282)03月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问，公司董事长李继林在政府大会上明确说要嵌入全球AI核心产业链，可目前公司并没有成规模的AI类PCB产品出货，如何实现李总的工作目标呢？是要通过并购吗？另外，公司清远二期已投资4年，今年2026年三季度才会建成，严重延迟，并错过了这一波全球AI类PCB大跨越，公司是不是存在重大问题？是不是能力严重有问题？如何跟广大投资者交代呢？
金禄电子回复：尊敬的投资者您好，根据公司董事长在该次会议上的发言，未来，公司希望做强做大AI应用领域的PCB业务。AI应用不止算力，汽车、具身智能、消费类电子产品等都将被AI赋能，公司将按照董事长的愿景规划积极拓展相关领域的业务；关于公司PCB扩建项目的进展及延迟原因将在2025年年度报告中予以详细披露。感谢您的关注与支持！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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