陛通半导体取得可减少颗粒污染的薄膜沉积设备专利，有助于减少沉积腔体的颗粒污染
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2026-03-07 10:48:33
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国家知识产权局信息显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“可减少颗粒污染的薄膜沉积设备”的专利，授权公告号CN223974196U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种可减少颗粒污染的薄膜沉积设备，其包括沉积腔体、远程等离子体装置、清洁气体源、反应气体源及排气泵；所述沉积腔体通过排气管路与排气泵连通，沉积腔体为执行沉积工艺的空间；所述远程等离子体装置与清洁气体源连通，且通过第一清洁气体管路与沉积腔体连通；反应气体源通过反应气体管路与沉积腔体连通，其中，第一清洁气体管路与反应气体管路各自独立连接至沉积腔体的不同位置，且反应气体源通过第二清洁气体管路与反应气体管路直接连通，以及远程等离子体装置通过第三清洁气体管路与排气管路直接连通。通过这样的优化设计，有助于减少沉积腔体的颗粒污染，提高薄膜沉积良率和效率。
天眼查资料显示，陛通半导体设备（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20500万人民币。通过天眼查大数据分析，陛通半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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