帕奇伟业取得多层堆叠式芯片封装装置专利，提升芯片封装的稳定性
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2026-03-07 15:56:43
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国家知识产权局信息显示，浙江帕奇伟业半导体有限公司取得一项名为“一种多层堆叠式芯片封装装置”的专利，授权公告号CN223979050U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层堆叠式芯片封装装置，涉及芯片封装装置领域，包括底板以及滑动设置在底板上方的顶板，所述底板的顶端呈矩形阵列固定有支撑杆，且底板的中心位置处吻合插接有第一定位架，其中底板的底端面两侧均固定有与第一定位架连接的磁吸机构，所述顶板底端可拆卸的固定有第二定位架，所述第一定位架与第二定位架相向的一侧面均开始有定位槽，两个所述定位槽中分别吻合插接有封装外壳和基座。本实用新型通过将基座和封装外壳分别紧密插接在两个定位槽中，且基座底端的针脚在通孔中内嵌设置，把手带动第二定位架向下移动使封装外壳套接在多层堆叠式芯片主体，便于对封装外壳和基座定位，提升芯片封装的稳定性。
天眼查资料显示，浙江帕奇伟业半导体有限公司，成立于2022年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4550万美元。通过天眼查大数据分析，浙江帕奇伟业半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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