甬矽电子申请引线框架、芯片封装模块及封装方法专利，可有效减小芯片封装后的尺寸大小_电池资讯

甬矽电子申请引线框架、芯片封装模块及封装方法专利，可有效减小芯片封装后的尺寸大小

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2026-03-08 01:11:06

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国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架、芯片封装模块及封装方法”的专利，公开号CN121620268A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，公开一种引线框架、芯片封装模块及封装方法，该引线框架包括：框架主体；散热片，通过散热片连筋连接在框架主体上，散热片的一面被配置为散热面，散热片上与散热面相对的一面被配置为供芯片贴装的贴装面；多个引脚，一端配置为连接端，且连接端连接在框架主体上，另一端配置为自由端，且自由端伸向散热片，与散热片之间具有隔断槽；当芯片贴装于散热片的贴装面后，引脚的连接端被配置为可从框架主体上被切断，且被弯折至芯片。本发明的优点在于，在该引线框架上封装芯片时，其引脚可紧贴芯片，可有效减小芯片封装后的尺寸大小，而且芯片在散热片上的面积占比高、散热片有效利用率高。

天眼查资料显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司，成立于2017年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41048.303万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息153条，专利信息457条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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