迪吉芯半导体申请一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法专利，显著提升电源管理模块工作稳定性与集成度
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2026-03-10 19:27:56
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国家知识产权局信息显示，浙江迪吉芯半导体有限公司申请一项名为“一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法”的专利，公开号CN121646360A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开的一种集成动态热管理与电磁兼容的电源管理模块封装方法，通过制备集成接地平面、功率传输线路及嵌入式滤波结构的封装基板，在基板上固定电源管理芯片、含微通道散热组件与温度传感组件的动态热管理单元及电磁兼容辅助元件，经键合引线或倒装焊实现电连接，覆盖带镂空散热结构的电磁屏蔽层，装配内壁设导热绝缘层的封装外壳完成封装。本发明实现热管理与电磁兼容的一体化，动态适配散热需求，双重抑制电磁干扰，兼顾散热效率与屏蔽效果，显著提升电源管理模块工作稳定性与集成度，缩小体积，适配高端电子设备需求。
天眼查资料显示，浙江迪吉芯半导体有限公司，成立于2024年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江迪吉芯半导体有限公司参与招投标项目2次，专利信息3条。
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来源：市场资讯
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