芯东西（公众号：aichip001）

编译 | 刘煜

编辑 | 陈骏达

芯东西3月20日消息，昨天，三星电子计划今年投入超110万亿韩元（约合人民币5059.31亿元）用于研发投资及设施建设。在包括高带宽存储器（HBM）在内的高附加值存储芯片市场上，通过提升投资效率强化产品竞争力。

同时，三星也决定在先进机器人、医疗科技、汽车电子、暖通空调（HVAC）等未来增长领域，开展具有重要意义的并购交易。

去年，三星全年研发投入达37.7万亿韩元（约合人民币1733.96亿元），设备建设方面支出总额约为52.7万亿韩元（约合人民币2423.87亿元），总计约90.4万亿韩元（约合人民币4157.83亿元）。三星此次的计划在去年的基础上追加了近20万亿韩元（约合人民币919.87亿元）的资金投入。

该公告发布之际，英伟达GTC 2026大会刚刚落幕。在大会上，三星展示了首款商业量产HBM4及全球首款公开的HBM4E晶圆和HBM5架构。大会期间，据华尔街报道，三星的股价一度走强，截至大会最后一天收盘前的五个交易日涨幅超11%。

不过，在三星发布此次的申报文件后，三星当天股价收盘下跌3.84%。

近日，据《韩国中央日报》报道，三星正准备在美国得克萨斯州泰勒半导体园区建立第二座芯片厂，建设计划并已进入监管审查与准备初步阶段。三星已购入1268英亩土地，最多可建造10座晶圆厂。第一座工厂预计将于明年进入量产阶段。

三星最初对该园区投资170亿美元（约合人民币1170.56亿元），之后扩大至370亿美元（约合人民币2547.70亿元），其中包括47.45亿美元（约合人民币326.72亿元）的政府补贴。

近期，三星在推进产能扩张的同时，韩国本土也出现了劳资罢工争议。

前天，由三星电子三大工会组成的联合斗争本部举行的罢工投票以93.1%的赞成通过，投赞成票的有61456名工会成员。

据韩联社报道，联合斗争本部凭借此次投票结果，在法律上正式获得了争议权（即合法罢工、纠察、谈判的权利），并计划于4月23日举行集会，在5月总罢工前，持续开展斗争，力争实现绩效奖金正常化与公正的薪酬体系。

如若员工此次罢工，可能影响三星位于韩国首尔以南平泽市大型半导体厂区近一半的产能。

结语：投资加码，存储市场建设热度持续

三星目标成为全球唯一一家能够提供存储芯片、晶圆代工、先进封装一站式解决方案的半导体企业。面对当前AI算力暴涨导致的存储芯片的高需求，此次发布商业计划，或许对于巩固其在存储芯片的领先地位有些许助力。

作为韩国的存储巨头之一，SK海力士继上个月加码21.6万亿韩元（约合人民币993.46亿元）建设韩国龙仁半导体集群的晶圆厂后，本次又在英伟达GTC 2026大会上宣布了该公司到2030年建成自主晶圆厂的计划，目标在建设新厂的同时，提高现有晶圆厂的产能。

由此可见，AI算力暴涨当前，企业加码投资存储芯片扩产，或是当前缓解市场对存储产品需求的某种趋势。